PCB设计与制造

高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素，例如阻抗控制，信号完整性（SI），电源完整性（PI）等，盛世时代工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，盛世时代为客户提供配套制造服务。

MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。Dragonmen提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。

光纤通讯板

数字信号管脚数：	18962 pins	最小孔径：	0.2 mm
层数：	14 layers	BGA pitch：	1mm
尺寸：	282 mm X 376.73 mm	BGA管脚数：	1089 pins
频率：	622 MHz	设计软件：	Allegro
最小线宽：	0.1mm	设计周期：	4 周
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Ethernet Switch板

层数：	12 层	管脚数：	5550 pins
尺寸：	203.2 mm X 146.05 mm	最小孔径	8 mil
最小线宽：	4.5mil	设计软件：	Allegro
频率：	133 MHz	设计制造周期：	3 周
BGA pitch	50 mil	BGA 管脚数：	1089 pins
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

手机板

层数：	8 层	管脚数：	1760 pins
尺寸：	37 mm X 75.2 mm	最小机械孔径	0.1mm 、0.3 mm
最小线宽：	0.1 mm	设计软件：	Power PCB
板厚：	0.9 mm	设计制造周期：	2 周
BGA pitch	0.5 mm	BGA 管脚数：	160 pins
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

工控板

层数：	6 层	管脚数：	7314 pins
尺寸：	185 mm X 122 mm	最小孔径	0.3 mm
最小线宽：	0.15 mm	设计软件：	Power PCB
设计制造周期：	4 周	BGA 管脚数：	361 pins
BGA pitch	1.27 mm
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

关键词(Tag): 专业pcb抄板与制板

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